产品描述
十堰工业无损检测无损探伤检测机构
一、X-ray是什么?
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
二、X-ray能做什么事?
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有:
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
三、X-ray(X光无损检测)注意事项:
1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会**时间反馈给用户,并安排送回样品
焊缝无损检测通过超声波检验、射线照相检验、磁粉检验或渗透检验,焊缝质量符合要求和设计意图,不损害被检焊缝的性能和完整性。
无损检测是利用物质的声、光、电磁和电特性,在不损害或影响被测物体性能的情况下,检测被测物体是否存在缺陷或不均匀性,并提供尺寸、长度、长度、长度、长度等信息。缺陷的位置、性质和数量。
无损检测方法主要有:目视检测、射线照相法、超声波检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测、超声波衍射时差法、非常规检测方法等。不仅可以对生产用原材料、中间过程和较终产品进行检验,还可以对在用设备进行检验。
无损检测是非破坏性的,因为它在进行检测时不会损害被测对象的性能;它是全面的,因为检测是非破坏性的,所以在必要时,它可以执行被测对象总检测的**,通过破坏性检测;它有整个过程,破坏性检测是一般的。
无损检测适用于机械工程中常用的拉伸、压缩、弯曲等原材料的检测。对生产中使用的原材料进行破坏性试验。对于成品和物品,除非它们不准备继续使用,否则不能在没有损坏的情况下进行破坏性试验。测试对象的性能。
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